尺寸檢(jiǎn)測設(shè)備使(shǐ)用(yòng)高性(xìng)能(néng)CCD和CMOS相(xiāng)機進(jìn)行(háng)檢測
。還有(yǒu)一(yī)些型(xíng)號(hào)可(kě)以掃描激光以(yǐ)獲(huò)得(dé)高度信息並(bìng)測(cè)量(liáng) 3D XYZ 軸尺(chǐ)寸
。

在生(shēng)產綫(xiàn)上(shàng)，通(tōng)過(guò)圖像處(chǔ)理(lǐ)進行尺寸測量(liáng)，被確定(dìng)為不合(hé)格的缺(quē)陷產品將(jiāng)被(bèi)剔除，隻有合(hé)格的產(chǎn)品才會(huì)被(bèi)自(zì)動發(fā)送(sòng)到下一道(dào)工(gōng)序(xù)
。

尺寸檢(jiǎn)測(cè)設備(bèi)的工(gōng)作(zuò)過程(chéng)是首(shǒu)先(xiān)用(yòng)光(guāng)照(zhào)射物(wù)體(tǐ)，並通過(guò)鏡頭用相機拍攝圖像
。圖(tú)像由(yóu)圖(tú)像處理設備識(shí)別並(bìng)進行(háng)測量
。

1，相(xiāng)機選擇(zé)

根據(jù)測量(liáng)目標檢查所需的尺寸(cùn)公差(chà)選擇像素(sù)數
。

2. 照明(míng)

有正反射型(xíng)，漫(màn)反(fǎn)射型，透射型等，根據(jù)被(bèi)測(cè)物(wù)體(tǐ)的表麵(miàn)狀況(kuàng)進(jìn)行選擇(zé)
。

3.圖(tú)像(xiàng)處理（邊(biān)緣檢測）

邊(biān)緣(yuán)是(shì)圖像(xiàng)處理(lǐ)中(zhōng)明顯表現(xiàn)色(sè)彩(cǎi)漸暈(yùn)的區域
。產品(pǐn)高度，材料，顏(yán)色和紋(wén)理(lǐ)的差異顯示(shì)為(wéi)邊(biān)緣(yuán)
。尺(chǐ)寸(cùn)檢測(cè)設備可(kě)以測(cè)量邊緣區域的長度和角(jiǎo)度，以(yǐ)及距(jù)邊緣的中(zhōng)心位(wèi)置
。由於(yú)它測量邊(biān)緣(yuán)之間(jiān)的距離(lí)，因(yīn)此測(cè)量的(dí)準(zhǔn)確性(xìng)取決於(yú)邊緣是否清晰(xī)可見
。