為(wéi)便於自動(dòng)化生(shēng)產(chǎn)和在(zài)電(diàn)子設(shè)備中緊密組裝(zhuāng)，混合集(jí)成電(diàn)路(lù)的製造(zào)采用標(biāo)準(zhǔn)化的(dí)絕(jué)緣(yuán)基片
。常用(yòng)的是(shì)矩(jǔ)形玻(bō)璃和(hé)陶瓷(cí)基片(piàn)，可(kě)將(jiāng)一(yī)個(gè)或幾個(gè)功(gōng)能電路(lù)製作在(zài)一(yī)塊(kuài)基片上
。製(zhì)作(zuò)過程(chéng)是先(xiān)在(zài)基片上製造膜(mó)式(shì)無源元件(jiàn)和互(hù)連綫，形成無源網(wǎng)絡，然(rán)後(hòu)安裝上半(bàn)導(dǎo)體器件或(huò)半(bàn)導體集成(chéng)電路芯片(piàn)
。膜式(shì)無源網(wǎng)絡用光(guāng)刻製版(bǎn)和(hé)成膜(mó)方(fāng)法製(zhì)造(zào)
。在基片(piàn)上按(àn)照一定的工(gōng)藝順(shùn)序，製造(zào)出具(jù)有(yǒu)各(gè)種不同(tóng)形狀(zhuàng)和寬度(dù)的導體(tǐ)，半(bàn)導體和(hé)介(jiè)質膜
。把(bǎ)這些膜(mó)層相(xiāng)互(hù)組合(hé)，構成各種(zhǒng)電子(zǐ)元件和互連(lián)綫
。在基片上製(zhì)作好(hǎo)整(zhěng)個電路以後，焊(hàn)上(shàng)引出(chū)導(dǎo)綫(xiàn),需要時,再(zài)在(zài)電路上(shàng)塗(tú)覆保(bǎo)護層，最後用外殼密(mì)封即成為一個混(hùn)合(hé)集成電路
。

應用發(fā)展

混合集(jí)成電(diàn)路的應用以模擬電路(lù)，微波電路為主，也用於(yú)電(diàn)壓較高(gāo)，電流較(jiào)大(dà)的專(zhuān)用電(diàn)路(lù)中
。例(lì)如便(biàn)攜式電台，機(jī)載電台(tái)，電子計(jì)算(suàn)機和(hé)微(wēi)處(chǔ)理器中的(dí)數據轉換(huàn)電路，數-模和(hé)模-數轉換器等
。在(zài)微波(bō)領(lǐng)域中(zhōng)的(dí)應用尤為突出
。