特(tè)點

混合集(jí)成(chéng)電(diàn)路(lù)是將(jiāng)一(yī)個電(diàn)路(lù)中所(suǒ)有(yǒu)元(yuán)件(jiàn)的功(gōng)能(néng)部分(fēn)集(jí)中(zhōng)在一個基片(piàn)上(shàng)，能基本上消(xiāo)除(chú)電(diàn)子元件(jiàn)中的輔(fǔ)助部分和各(gè)元件間的裝(zhuāng)配空(kōng)隙(xì)和(hé)焊(hàn)點，因(yīn)而能(néng)提(tí)高(gāo)電(diàn)子(zǐ)設備的裝配(pèi)密度和可靠(kào)性(xìng)。由於(yú)這個結構特(tè)點，混合(hé)集成(chéng)電路可(kě)當(dāng)作分(fēn)布(bù)參數(shù)網絡，具有分(fēn)立(lì)元件(jiàn)網(wǎng)路難(nán)以達(dá)到(dào)的(dí)電性能(néng)。混合(hé)集(jí)成電路(lù)的另(lìng)一個特(tè)點，是(shì)改變導(dǎo)體，半導(dǎo)體和介質(zhì)三(sān)種膜的序(xù)列(liè)，厚(hòu)度(dù)，麵積，形狀和性質以(yǐ)及(jí)它們的引出位(wèi)置得到(dào)具有(yǒu)不同(tóng)性(xìng)能的(dí)無源網路(lù)。

種(zhǒng)類

製造(zào)混合集成電(diàn)路(lù)常用(yòng)的成(chéng)膜(mó)技(jì)術(shù)有兩(liǎng)種(zhǒng)：網印(yìn)燒(shāo)結和(hé)真(zhēn)空製(zhì)膜(mó)。用前一種技術(shù)製造的膜稱(chēng)為(wéi)厚膜，其(qí)厚度一(yī)般在15微米以上，用後(hòu)一(yī)種技術製(zhì)造的膜(mó)稱為薄膜(mó)，厚(hòu)度(dù)從(cóng)幾百到幾(jī)千埃(āi)。若混(hùn)合(hé)集成(chéng)電路的無源網(wǎng)路是厚(hòu)膜網路，即稱(chēng)為厚膜(mó)混(hùn)合集成電路;若(ruò)是薄(báo)膜網路(lù)，則稱為薄膜(mó)混合(hé)集(jí)成電路。為了(liǎo)滿(mǎn)足微(wēi)波電路(lù)小型(xíng)化，集(jí)成化的要求，又有微波(bō)混(hùn)合集成電路(lù)。這種電(diàn)路按元(yuán)件(jiàn)參數的集(jí)中和分(fēn)布情(qíng)況，又分為集(jí)中參(cān)數和(hé)分布參(cān)數(shù)微(wēi)波混合集成電路。集中參(cān)數電路在(zài)結構(gòu)上與一(yī)般(bān)的厚薄膜混合集成(chéng)電(diàn)路(lù)相同(tóng)，隻是(shì)在元件尺寸(cùn)精度上(shàng)要求(qiú)較高。而(ér)分布(bù)參(cān)數(shù)電(diàn)路則不(bù)同，它的無(wú)源(yuán)網(wǎng)路不是由(yóu)外(wài)觀上可分辨(biàn)的電(diàn)子元(yuán)件構成，而是(shì)全部由微(wēi)帶綫構成。對微帶綫的(dí)尺寸精度要(yào)求(qiú)較高，所以主要用薄膜(mó)技(jì)術(shù)製(zhì)造(zào)分布參(cān)數(shù)微波混(hùn)合(hé)集(jí)成(chéng)電路(lù)。

基(jī)本(běn)工(gōng)藝

為便於(yú)自(zì)動化(huà)生(shēng)產(chǎn)和(hé)在電(diàn)子設(shè)備(bèi)中(zhōng)緊(jǐn)密組裝(zhuāng)，混(hùn)合(hé)集(jí)成電(diàn)路(lù)的製造采(cǎi)用(yòng)標準化(huà)的(dí)絕(jué)緣基(jī)片。常用的是(shì)矩(jǔ)形(xíng)玻璃(lí)和陶(táo)瓷基片，可(kě)將一(yī)個或幾(jī)個功(gōng)能電路製(zhì)作在(zài)一塊基(jī)片上。製(zhì)作過程(chéng)是(shì)先(xiān)在基片(piàn)上(shàng)製造膜(mó)式無(wú)源(yuán)元件和互(hù)連(lián)綫(xiàn)，形成無源網絡(luò)，然(rán)後安(ān)裝上(shàng)半(bàn)導體器(qì)件或半(bàn)導體(tǐ)集(jí)成電路芯片(piàn)。膜(mó)式無源(yuán)網(wǎng)絡(luò)用(yòng)光刻(kè)製(zhì)版和成(chéng)膜方(fāng)法(fǎ)製造(zào)。在(zài)基片(piàn)上按(àn)照一定(dìng)的工藝順(shùn)序，製(zhì)造出具有(yǒu)各種不同(tóng)形狀和寬度的(dí)導體，半(bàn)導體和介(jiè)質(zhì)膜(mó)。把這些(xiē)膜層相(xiāng)互組(zǔ)合，構成(chéng)各(gè)種電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件和(hé)互(hù)連綫。在基片上(shàng)製(zhì)作好(hǎo)整個電路以後，焊(hàn)上(shàng)引出導(dǎo)綫,需要時(shí),再(zài)在(zài)電路上塗覆保護層(céng)，最(zuì)後用外(wài)殼(ké)密封(fēng)即(jí)成為一個混(hùn)合(hé)集成電路。

應用(yòng)發展

混合(hé)集(jí)成電路的應用以(yǐ)模擬(nǐ)電路，微波電路為主(zhǔ)，也用(yòng)於(yú)電(diàn)壓較高，電流較(jiào)大的專用電路(lù)中(zhōng)。例如便(biàn)攜(xié)式電台，機載電台(tái)，電子計(jì)算機和微處理(lǐ)器中的數(shù)據轉(zhuǎn)換(huàn)電路，數-模(mó)和(hé)模-數轉(zhuǎn)換(huàn)器等。在微波(bō)領(lǐng)域中的應用尤為突出。