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富士HYSA-06半導(dǎo)體及gao端電(diàn)子(zǐ)核心應用(yòng)場景

更(gēng)新(xīn)時(shí)間：2026-07-04

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1. 超(chāo)高壓狹縫塗(tú)布(bù) / 高壓(yā)光(guāng)刻膠供給（核心場景(jǐng)）

工藝(yì)：厚膜(mó) PI 聚酰(xiān)亞胺，高粘度(dù)光刻膠，高固含量(liáng) ARC 抗(kàng)反射層高壓(yā)塗布；
工況(kuàng)：高(gāo)壓(yā)擠出提升塗(tú)層均(jūn)匀性(xìng)，消除針孔(kǒng)，氣泡(pào)缺(quē)陷(xiàn)；
優勢：980bar 高(gāo)壓可(kě)滿足高固厚膠(jiāo)穩(wěn)定(dìng)擠出，單台(tái)大流(liú)量適配中(zhōng)試寬(kuān)幅(fú)塗布(bù)設(shè)備(bèi)。

2. 超臨界流(liú)體(tǐ)半導(dǎo)體材料(liào)合成（高(gāo)壓(yā)微反(fǎn)應）

輸(shū)送超(chāo)臨(lín)界 CO₂，高(gāo)壓前驅體(tǐ)，高(gāo)純有(yǒu)機矽原料，高(gāo)壓多路(lù)同步(bù)配(pèi)比研發新(xīn)一(yī)代光刻(kè)，封裝材(cái)料；HYM 壓(yā)力上限不足，隻(zhī)能選用(yòng) HYSA 係列(liè)。

3. IC 載(zǎi)板 / 麵(miàn)板(bǎn)量產大容量(liáng)藥(yào)液自(zì)動補給

卷(juàn)對(duì)卷連續產(chǎn)綫蝕刻，化學鍍，阻焊塗布(bù)大流(liú)量(liáng)供(gōng)液，穩定槽(cáo)液(yè)濃(nóng)度，減(jiǎn)少停(tíng)機(jī)換(huàn)液(yè)頻(pín)次(cì)。

4. 晶圓電鍍，凸(tū)點電(diàn)鍍高壓藥劑(jì)輸(shū)送(sòng)

哈(hā)氏(shì)合(hé)金泵頭(tóu)耐酸性(xìng)含(hán)氯(lǜ)鍍液，高(gāo)壓(yā)輸(shū)送(sòng)光亮劑，整(zhěng)平劑(jì)，鍍層均(jūn)匀無麻點。

5. CMP 拋光漿料高壓(yā)輸(shū)送(sòng)與在綫(xiàn)配比

含納(nà)米顆(kē)粒拋(pāo)光液(yè)，陶瓷(cí)柱(zhù)塞耐磨(mó)不(bù)易產生(shēng)金屬碎(suì)屑(xiè)汙(wū)染(rǎn)晶(jīng)圓；大(dà)流(liú)量持(chí)續供料穩(wěn)定拋光去除(chú)速(sù)率。

6. 先進(jìn)封裝大流量(liáng)環氧膠 / 底填膠(jiāo)集中(zhōng)供膠(jiāo)

WLCSP，堆疊(dié)芯片量(liáng)產(chǎn)連續點膠係統，替(tì)代多台(tái)小流量(liáng) HYM 並(bìng)聯(lián)，簡化(huà)自(zì)動(dòng)化(huà)控製(zhì)。

四(sì)，其(qí)他(tā)行(háng)業(yè)典型應用(yòng)

鋰(lǐ)電(diàn)高(gāo)壓(yā)電解(jiě)液中(zhōng)試，超(chāo)高(gāo)壓混合反應；
精細化工(gōng)高壓加氫，連續流微(wēi)通(tōng)道(dào)合成(chéng)；
精密光學鏡(jìng)片高壓防(fáng)指紋(wén)塗層(céng)量(liáng)產噴(pēn)塗(tú)；
醫(yī)藥高壓均(jūn)質，無菌中試(shì)連(lián)續(xù)乳化(huà)；
燃(rán)燒試驗(yàn)機，材料老化(huà)測(cè)試台高壓燃(rán)料供(gōng)給。

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