1. 半導(dǎo)體(tǐ) & 先進封裝（zui大(dà)市場(cháng)）

• 邏輯芯(xīn)片，存(cún)儲(chǔ)晶圓(yuán) TSV，RDL，UBM 凸點(diǎn)銅電(diàn)鍍(dù)

• SiC/GaAs 第三代半導(dǎo)體基板(bǎn)金(jīn)屬化(huà)

• MEMS 傳感器，射(shè)頻器件(jiàn)，晶(jīng)圓級(jí)封裝研發(fā)

• 國內 28nm 及(jí)以(yǐ)上(shàng)成熟(shú)製程實(shí)驗室，日(rì)係(xì)設備廠研發(fā)中(zhōng)心標配

2. 精密電(diàn)子(zǐ)與 PCB

• 連接器，端(duān)子(zǐ)鍍(dù)金(jīn) / 銀(yín) / 鈀，FPC 柔(róu)性綫路(lù)板(bǎn)通孔鍍銅(tóng)

• 消費電子(zǐ)，車(chē)載(zǎi)電(diàn)子(zǐ)耐腐蝕鍍層(céng)工(gōng)藝(yì)驗證

3. 科研高校(xiào) & 材料(liào)實驗室(shì)

• 金(jīn)屬表麵改(gǎi)性(xìng)，新型(xíng)電(diàn)鍍添加劑(jì)研發(fā)

• 電(diàn)化(huà)學，腐(fǔ)蝕，新能源(yuán)集(jí)流體鍍層研(yán)究(jiū)

• 航(háng)天，醫療(liáo)植(zhí)入(rù)件(jiàn)生物相容(róng)性(xìng)電(diàn)鍍測試

4. 貴(guì)金(jīn)屬電鍍(dù)，光(guāng)學(xué)元件

鏡頭，反光件裝飾(shì)鍍，首飾貴金(jīn)屬(shǔ)配(pèi)方(fāng)開發