膜層質(zhì)量(liáng)關鍵(jiàn)是指膜層的應力(lì)
，膜(mó)層厚度的均匀性和膜層的反射率(shuài)等。

影響膜層(céng)應力(lì)的因(yīn)素

不同的(dí)材料有不(bù)同的熱(rè)膨脹係數，膜層材料(liào)與鍍(dù)件的熱膨脹(zhàng)係(xì)數(shù)相差(chà)越(yuè)小，膜層因溫(wēn)度(dù)變(biàn)化(huà)產(chǎn)生的應力就(jiù)越小，金(jīn)屬或合金的(dí)韌性愈好，則沉積膜(mó)層的應力(lì)愈(yù)小。

膜層的應(yīng)力隨(suí)真空(kōng)度的(dí)提(tí)高(gāo)而降低(dī)，當(dāng)濺射時氬氣的(dí)分(fēn)壓(yā)低於0.13Pa時，膜層一般不(bù)會產生應(yīng)力。

濺射(shè)粒子與(yǔ)鍍(dù)件(jiàn)的(dí)入射角(jiǎo)度小於 15°，不(bù)會(huì)產生應力裂紋(wén)，大於 15°後(hòu)，膜(mó)層應力(lì)裂(liè)紋(wén)隨角(jiǎo)度的(dí)增(zēng)大而增(zēng)加(jiā)。

鍍(dù)件加(jiā)熱是產(chǎn)生應(yīng)力裂(liè)紋的主要原(yuán)因(yīn)之(zhī)一(yī)，因此，鍍件的(dí)溫(wēn)度一般控製(zhì)在(zài)產(chǎn)生裂(liè)紋(wén)的臨(lín)界溫(wēn)度以(yǐ)下(xià)。

影響膜層(céng)厚度均匀(yún)性的(dí)因素

若磁控(kòng)源(yuán)在整(zhěng)個(gè)靶麵(miàn)上(shàng)的濺(jiàn)射不均匀，會導(dǎo)致(zhì)膜(mó)層(céng)厚度不(bù)均(jūn)匀(yún)。因此(cǐ)，在(zài)設計磁(cí)控源(yuán)時(shí)，合理安排(pái)磁(cí)體結構，使邊綫或兩(liǎng)端的磁(cí)場強(qiáng)度(dù)大(dà)於(yú)中(zhōng)間的磁(cí)場強(qiáng)度，便可(kě)改善膜(mó)

厚(hòu)的分(fēn)布。鍍件(jiàn)相(xiāng)對於(yú)磁控源(yuán)有各種不(bù)同的運(yùn)動(dòng)方式(shì)，應根據磁(cí)控源(yuán)的(dí)形狀而(ér)定。行星機(jī)構(gòu)運動(dòng)方(fāng)式的成(chéng)膜(mó)性均匀(yún)，台階(jiē)覆蓋性(xìng)能好(hǎo)，鍍件裝載(zǎi)量大，它(tā)便是(shì)經(jīng)常(cháng)采用的運(yùn)動(dòng)方式。選(xuǎn)擇磁(cí)控源和(hé)鍍件(jiàn)間的相對(duì)位置，讓鍍件(jiàn)運(yùn)動(dòng)，使(shǐ)其各表(biǎo)麵受濺(jiàn)射的幾率相等(děng)。

影響膜層(céng)反(fǎn)射(shè)率的(dí)因素

一般濺射(shè)速率越大，得(dé)到的膜層反(fǎn)射率越高(gāo)，但不同金屬膜(mó)層的反(fǎn)射率(shuài)與(yǔ)濺(jiàn)射速率(shuài)關係(xì)不同(tóng)，應通過(guò)試驗(yàn)確定很(hěn)好(hǎo)的(dí)濺(jiàn)射(shè)速(sù)率。鍍件(jiàn)表(biǎo)麵粗(cū)糙(cāo)度愈(yù)低，則(zé)膜(mó)層(céng)反射(shè)率(shuài)愈(yù)大，反(fǎn)之亦然。膜(mó)層的反(fǎn)射率隨膜(mó)厚的增加(jiā)而(ér)降低(dī)，對(duì)不同(tóng)的金(jīn)屬(shǔ)材料，其(qí)影響(xiǎng)程(chéng)度也(yě)不一樣。一(yī)般膜(mó)層的反射率隨(suí)氬(yà)氣壓(yā)力(lì)的(dí)增加(jiā)而(ér)急劇(jù)下(xià)降(jiàng)，因此(cǐ)，氬氣分壓應控(kòng)製在(zài)0.40~0.53Pa範圍內(nèi)。