刻(kè)蝕(shí)，是(shì)指用化學或(huò)物(wù)理(lǐ)方法(fǎ)有選擇(zé)地從矽片(piàn)表麵去(qù)除不需要(yào)的材(cái)料的(dí)過(guò)程。刻蝕的基(jī)本目的，是(shì)在塗膠(或(huò)有(yǒu)掩(yǎn)膜)的矽(guī)片(piàn)上正確(què)的復製出掩膜圖形。

刻蝕，通常是(shì)在光(guāng)刻工(gōng)藝(yì)之(zhī)後(hòu)進行(háng)。我(wǒ)們通(tōng)常(cháng)通過刻蝕(shí)，在光刻(kè)工藝之(zhī)後(hòu)，將(jiāng)想要的圖(tú)形(xíng)留(liú)在(zài)矽(guī)片上(shàng)。從(cóng)這一角度(dù)而言(yán)，刻(kè)蝕(shí)可以被(bèi)稱之為最終的(dí)和(hé)最主要的圖形轉移工(gōng)藝步驟(zhòu)。在通常的刻(kè)蝕過程中(zhōng)，有(yǒu)圖形(xíng)的光刻膠(jiāo)層〔或掩膜層)將不受到腐蝕源(yuán)顯(xiǎn)著(zhù)的(dí)侵(qīn)蝕或刻(kè)蝕(shí)，可作為掩蔽膜，保護矽(guī)片(piàn)上的部分特(tè)殊(shū)區(qū)域，而(ér)未(wèi)被光(guāng)刻(kè)膠保護的區(qū)域，則(zé)被選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)的(dí)刻(kè)蝕掉(diào)。