自(zì)補償半導(dǎo)體應(yīng)變(biàn)片(piàn)溫度補(bǔ)償(cháng)精度與貼(tiē)片工藝的關聯

一
，粘接膠水厚(hòu)度
，均(jūn)匀(yún)度

1. 膠層過(guò)厚(hòu)

   膠(jiāo)水熱(rè)膨(péng)脹係(xì)數(shù)遠(yuǎn)大於矽片與金屬(shǔ)試件
   ，溫度(dù)升(shēng)降(jiàng)時
   ，膠層自身(shēn)伸縮(suō)會給矽(guī)條(tiáo)施加(jiā)額外虛(xū)假應變
   ，產(chǎn)生(shēng)額外零點(diǎn)溫(wēn)漂(piāo)；原廠匹配(pèi)的補償(cháng)量無法(fǎ)抵(dǐ)消這部(bù)分附加變形(xíng)
   ，綜合(hé)溫度(dù)誤差(chà)顯(xiǎn)著(zhù)變(biàn)大。

2. 厚薄不均
   ，局部(bù)氣(qì)泡

   氣泡區域傳熱慢
   ，溫(wēn)度變化(huà)時(shí)矽片與基(jī)材不同步變形
   ，出現(xiàn)動(dòng)態(tài)溫漂：升溫(wēn)
   ，降溫(wēn)過程零(líng)點漂移不一致(zhì)
   ，補償精度在變溫過程中(zhōng)嚴重惡化；恒(héng)溫下(xià)誤差(chà)會小(xiǎo)幅(fú)回(huí)落
   ，但無法(fǎ)恢(huī)復(fù)標稱(chēng)精(jīng)度。

3. zui  優(yōu)工藝：薄(báo)而均匀一(yī)層膠(jiāo)
   ，無氣(qì)泡
   ，無溢(yì)膠。

二
，固化工藝（最(zuì)關鍵(jiàn)影(yǐng)響(xiǎng)項(xiàng)）

1. 低溫(wēn)固化(huà)
   ，固(gù)化時(shí)間不足(zú)

   膠水(shuǐ)交聯不(bù)wan全
   ，內部存(cún)在(zài)未釋(shì)放的粘接應力；溫度升高時(shí)
   ，膠(jiāo)水持續緩慢收(shōu)縮 / 膨(péng)脹(zhàng)
   ，應(yīng)力緩慢釋放
   ，零點(diǎn)持續漂移(yí)
   ，出(chū)現隨時間變(biàn)化(huà)的(dí)溫度誤(wù)差
   ，補償wan全失(shī)效(xiào)。

2. 未(wèi)按膠水要(yào)求(qiú)加溫固(gù)化

   常溫固化膠
   ，高溫環氧(yǎng)膠各有(yǒu)固化溫(wēn)度
   ，固化溫度(dù)不達標
   ，粘(nián)接強度差(chà)
   ，內應(yīng)力巨大
   ，溫漂(piāo)能比標準(zhǔn)工藝(yì)大 2～5 倍。

3. 缺(quē)少高低(dī)溫時效去(qù)應(yīng)力

   固(gù)化完成直接上機使用(yòng)
   ，膠(jiāo)層
   ，矽片(piàn)
   ，試件之間殘(cán)餘(yú)預應力未(wèi)消(xiāo)除；溫度(dù)循(xún)環(huán)過程(chéng)中應力反(fǎn)復釋放(fàng)
   ，靈(líng)敏(mǐn)係(xì)數 K 隨溫度波動(dòng)
   ，靈(líng)敏(mǐn)度溫(wēn)度(dù)誤(wù)差(chà)增大(dà)。

   標(biāo)準(zhǔn)優化(huà)流程：固(gù)化(huà)→常(cháng)溫靜置(zhì) 24h→3～5 次高低溫循環時效
   ，釋放殘餘(yú)應力
   ，才(cái)能(néng)達到(dào)廠(chǎng)家標稱補(bǔ)償精度。

三(sān)
，貼片平(píng)整度(dù)與預拉(lā)伸應(yīng)力

1. 貼片時強行拉扯(chě)應(yīng)變片
   ，表麵(miàn)不(bù)平整
   ，局部翹曲
   ，會給矽(guī)敏感柵施加(jiā)初始預(yù)應(yīng)力。

   矽(guī)的(dí)壓(yā)阻溫(wēn)度(dù)特性對應力非(fēi)常敏感(gǎn)
   ，預應力(lì)會(huì)改變(biàn)矽的電阻溫(wēn)度係數與壓(yā)阻(zǔ)溫(wēn)度係數
   ，原(yuán)廠設(shè)計(jì)好(hǎo)的(dí) “溫漂抵消(xiāo)平衡(héng)關(guān)係(xì)" 被(bèi)打(dǎ)破
   ，同(tóng)等溫度變化(huà)下殘餘(yú)溫(wēn)漂大幅上(shàng)升。

2. 剛(gāng)性陶瓷(cí)基底的自補償片(piàn)
   ，若強行貼在曲(qū)率(shuài)較大工(gōng)件上
   ，矽條受彎曲預應力
   ，溫度補償(cháng)精度(dù)下(xià)降尤(yóu)為明顯(xiǎn)。

四(sì)
，引(yǐn)綫處理工藝(yì)

1. 引綫過(guò)長
   ，兩(liǎng)根引(yǐn)綫長度不一(yī)致(zhì)
   ，引綫(xiàn)未(wèi)緊貼(tiē)試(shì)件

   銅(tóng)引(yǐn)綫有電(diàn)阻溫度係數
   ，溫度變化時(shí)引綫(xiàn)電(diàn)阻(zǔ)漂移會(huì)疊加(jiā)到(dào)測量(liáng)信號(hào)上
   ，疊(dié)加額外溫度(dù)誤(wù)差(chà)
   ，掩蓋應(yīng)變片本身(shēn)的(dí)補償效(xiào)果。

2. 引綫硬拉扯焊接(jiē)
   ，焊(hàn)點(diǎn)應(yīng)力(lì)傳遞至矽(guī)電(diàn)極
   ，溫(wēn)度循(xún)環下焊點(diǎn)應力釋放(fàng)
   ，零(líng)點緩慢漂(piāo)移。

五
，防護封(fēng)裝(zhuāng)工藝

1. 未做防(fáng)潮
   ，隔(gé)熱封裝

   水(shuǐ)汽(qì)滲(shèn)入(rù)膠層後
   ，水的(dí)熱脹(zhàng)冷(lěng)縮會(huì)引(yǐn)入附加應(yīng)變；環(huán)境冷熱氣流直(zhí)吹(chuī)應(yīng)變片
   ，矽片與試(shì)件存在(zài)溫差(chà)
   ，二者(zhě)變(biàn)形不同步
   ，熱(rè)輸出增(zēng)大(dà)。

2. 無(wú)遮光(guāng)保護層(céng)

   光照照(zhào)射(shè)矽柵產生光生載流子(zǐ)
   ，額(é)外改變電(diàn)阻
   ，形成(chéng)與溫度(dù)耦合的復合漂(piāo)移
   ，補(bǔ)償精度進一步下降(jiàng)。

六
，不同(tóng)貼片(piàn)工藝(yì)對(duì)應(yīng)的補償(cháng)精度對比(bǐ)

1. 標準規(guī)範工藝（薄(báo)膠 + 充分(fēn)高溫固化 + 高低(dī)溫時效 + 等(děng)溫引綫(xiàn)封(fēng)裝）

   P/N 雙元件(jiàn)自補償片(piàn)可(kě)達到標稱 0.1%～0.3% FS 溫度(dù)誤差(chà)
   ，發揮全部補償(cháng)能(néng)力。

2. 簡化工藝(yì)（薄(báo)膠(jiāo)
   ，常溫固化(huà)
   ，無(wú)時(shí)效應）

   殘(cán)餘內(nèi)應力大
   ，綜(zōng)合溫(wēn)漂上升(shēng)至(zhì) 0.4%～0.8% FS
   ，補償(cháng)精度(dù)下降(jiàng)一半左右。

3. 劣質工(gōng)藝(yì)（厚膠
   ，氣泡(pào)
   ，未(wèi)固化
   ，翹(qiáo)曲貼片）

   附(fù)加(jiā)熱(rè)應變
   ，殘餘(yú)應(yīng)力(lì)疊加
   ，溫度誤差可達 1.0%～2.0% FS
   ，等同(tóng)於失(shī)去自(zì)補償(cháng)效果。