1. 8/12 寸(cùn)晶(jīng)圓量(liáng)產狹縫塗布（核(hé)心場景）

• 介(jiè)質：大(dà)流(liú)量(liáng)光(guāng)刻膠(jiāo)，稀釋劑，抗反(fǎn)射(shè)塗(tú)層液，PI 聚(jù)酰(xiān)亞(yà)胺(àn)固化液(yè)

• 工(gōng)況：連(lián)續 24h 塗(tú)布，單(dān)路(lù)供液(yè)流量 20–50mL/min，單台泵供給整幅寬(kuān)狹(xiá)縫(féng)模(mó)頭

• 選型(xíng)：PEEK/316 拋(pāo)光泵(bèng)頭，雙泵(bèng) HYM-06 聯動(dòng)做膠液(yè) + 稀釋(shì)劑在(zài)綫配(pèi)比

• 優(yōu)勢(shì)：無脈(mài)動避(bì)免整片晶圓膜厚(hòu)波(bō)浪(làng)紋，滿(mǎn)足量產穩(wěn)定供液(yè)需求

2. 晶圓濕法(fǎ)清洗 / 顯(xiǎn)影槽連續(xù)自動補(bǔ)液(yè)

• 介(jiè)質：TMAH 顯(xiǎn)影液，高純 IPA 清洗(xǐ)液，鹼(jiǎn)性剝離液(yè)，界麵(miàn)活性劑

• 工藝：大型清洗槽持續微量到(dào)中(zhōng)流量(liáng)補加(jiā)，穩定槽內藥液(yè)濃度(dù)，減少(shǎo)換(huàn)液(yè)停機

• 材質：316 電解拋光(guāng)泵頭(tóu)，易拆洗，無(wú)塵(chén)車間低顆(kē)粒析出

3. IC 載(zǎi)板 / HDI 綫路(lù)板量產濕製(zhì)程

1. 濕膜光刻膠(jiāo)滾塗量(liáng)產供液(yè)：相比 HYM-03 小(xiǎo)試單(dān)盤塗布(bù)，HYM-06 適(shì)配(pèi)連續(xù)卷(juàn)對卷(juàn)產綫(xiàn)
   ；

2. 蝕(shí)刻(kè) / 化(huà)學鍍銅(tóng)大(dà)容(róng)量(liáng)藥劑補(bǔ)加：氯化(huà)銅(tóng)蝕刻母(mǔ)液(yè)，化(huà)學(xué)鍍(dù)還(huán)原劑(jì)持(chí)續投加
   ；

3. 阻(zǔ)焊綠(lǜ)油連續塗(tú)布，高(gāo)粘度油墨穩(wěn)定輸(shū)送，無斷(duàn)供，厚薄不(bù)均(jūn)缺(quē)陷。

4. 先(xiān)進(jìn)封裝量(liáng)產(chǎn)工藝(yì)

1. 大流(liú)量底(dǐ)填膠，環氧密(mì)封膠批量(liáng)輸(shū)送：多芯片堆(duī)疊(dié) WLCSP 封裝(zhuāng)連(lián)續點膠供(gōng)膠(jiāo)
   ；

2. 晶(jīng)圓電鍍(dù)生(shēng)產綫光亮劑(jì)，整(zhěng)平劑(jì)中流量補(bǔ)給，哈氏(shì)合金泵頭(tóu)耐(nài)酸(suān)性鍍液(yè)氯(lǜ)離(lí)子(zǐ)腐蝕。

5. 半導(dǎo)體材料(liào)中試合成(chéng)（微(wēi)通(tōng)道連續流(liú)）

• 光刻(kè)樹脂(zhī)，拋(pāo)光漿料，電解液中試放大(dà)，多路同(tóng)步(bù)配(pèi)比
  ；

• 流量高於(yú)實(shí)驗室(shì)小試(shì)，替代(dài)多(duō)台並聯 HYM-03，簡化(huà)設備集成，降低成本(běn)。

6. 配套(tào)精(jīng)密噴塗與 CMP 拋光(guāng)助劑添(tiān)加(jiā)

• 光學(xué)基板抗(kàng)指紋(wén)塗(tú)層量產(chǎn)高(gāo)壓噴塗
  ；

• CMP 拋光液氧(yǎng)化劑，pH 調(tiáo)節(jié)劑(jì)連續中流量投加(jiā)，穩定(dìng)晶圓(yuán)去除速率(shuài)。